HIWIN EFEM(Equipment Front End Module)為半導體晶圓移載系統，透過整合潔凈機器手臂，可實現低微粒塵產生。

EFEM擁有高整合式設計，可對應客戶不同需求，應用于相關制程中，并且確保在生產設備和制程上更有效率，更有競爭力。

HIWIN多樣的產品種類進行垂直整合，搭配自行研發之系統控制，對應客戶不同需求并應用于制程中。

可選配Wafer ID Reader、RFID、尋邊器、Load Port等周邊模塊，并依照產品規格進行系統規劃。

EFEM320-D02

支援8時、

12時Wafer規格

半導體晶圓

EFEM320-D02支援8時、12時Wafer規格

 

特色

◆條形碼、卷標及字符辨識，完整追蹤生產歷程。

◆提供實時影像監控。

◆高效凈化及靜電消除等微環境控制，確保傳送過程中不受污染。

◆自動壓力控制系統可以通過環境壓力變化，調節風扇轉速以保持設定值。

◆提供客制化晶圓或其它基板搬運需求。

 

半導體晶圓

特色

◆條形碼、卷標及字符辨識，完整追蹤生產歷程。

◆提供實時影像監控。

◆高效凈化及靜電消除等微環境控制，確保傳送過程中不受污染。

◆自動壓力控制系統可以通過環境壓力變化，調節風扇轉速以保持設定值。

◆提供客制化晶圓或其它基板搬運需求。

◆符合SEMI S2設計標準。

EFEM220-D03    支援6時、8時Wafer 規格

 

 

特色

◆條形碼、卷標及字符辨識，完整追蹤生產歷程。

◆提供實時影像監控。

◆高效凈化及靜電消除等微環境控制，確保傳送過程中不受污染。

◆自動壓力控制系統可以通過環境壓力變化，調節風扇轉速以保持設定值。

◆提供客制化晶圓或其它基板搬運需求。

◆符合SEMI S2設計標準。

 

 

半導體晶圓

EFEM420-D04     支持8時、12時Wafer及8時、 12時Frame 規格

 

特色

◆條形碼、卷標及字符辨識，完整追蹤生產歷程。

◆提供實時影像監控。

◆高效凈化及靜電消除等微環境控制，確保傳送過程中不受污染。

◆自動壓力控制系統可以通過環境壓力變化，調節風扇轉速以保持設定值。

◆提供客制化晶圓或其它基板搬運需求。

◆符合SEMI S2設計標準。